芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第4版)(国外电子与通信教材系列)(Microchip Fabrication A Practical Guide to Semiconductor Processing Fourth Edition)
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品牌: 赞特
基本信息·出版社：电子工业出版社
·页码：411 页
·出版日期：2004年
·ISBN：7121004143
·条形码：9787121004148
·包装版本：4版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
·丛书名：国外电子与通信教材系列
·外文书名：Microchip Fabrication A Practical Guide to Semiconductor Processing Fourth Edition
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内容简介《芯片制造：半导体工艺制程实用教程(第四版)》是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复习总结纲要，以便于读者自学。读完全书后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。
编辑推荐《芯片制造：半导体工艺制程实用教程》可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。
目录
~第1章 半导体工业1.1 一个工业的诞生1.2 固态时代1.3 集成电路1.4 工艺和产品趋势1.5 特征图形尺寸的减小1.6 芯片和晶圆尺寸的增大1.7 缺陷密度的减小1.8 内部连线水平的提高1.9 SIA的发展方向1.10 芯片成本1.11 半导体工业的发展1.12 半导体工业的构成1.13 生产阶段1.14 开发的十年（1951~~1960）1.15 工艺的十年（1961~~1970）1.16 产品的十年（1971~~1980）1.17 自动化的十年（1981~~1990）1.18 产品的纪元（1991~~2000）1.19 极小的纪元1.20 关键概念和术语习题参考文献第2章 半导体材料和工艺化学品2.1 原子结构2.2 元素周期表2.3 电传导2.4 绝缘体和电容器2.5 本征半导体2.6 掺杂半导体2.7 掺杂半导体的电阻率2.8 电子和空穴传导2.9 载流子迁移率2.10 半导体产品材料2.11 半导体化合物2.12 锗化硅2.13 铁电材料2.14 工艺化学品2.15 物质的状态2.16 等离子体2.17 物质的性质2.18 压力和真空2.19 酸，碱和溶剂2.20 材料安全数据表2.21 关键概念和术语习题参考文献第3章 晶圆制备3.1 简介3.2 半导体硅制备3.3 晶体材料3.4 晶体生长3.5 晶体和晶圆质量3.6 晶体准备3.7 切片3.8 晶圆刻号3.9 磨片3.10 化学机械抛光（CMP）3.11 背处理3.12 双面抛光3.13 边缘倒角和抛光3.14 晶圆评估3.15 氧化3.16 包装3.17 晶圆外延3.18 关键概念和术语习题参考文献第4章 芯片制造概述4.1 晶圆生产的目标4.2 晶圆术语4.3 晶圆生产的基础工艺4.4 制造半导体器件和电路4.5 芯片术语4.6 晶圆测试4.7 集成电路的封装4.8 小结4.9 关键概念和术语习题参考文献第5章 污染控制5.1 简介5.2 问题5.3 污染源5.4 洁净室的建设5.5 洁净室的物质与供给5.6 洁净室的维护5.7 晶片表面清洗5.8 关键概念和术语习题参考文献第6章 工艺良品率6.1 良品率测量点6.2 累积晶圆生产良品率6.3 晶圆生产良品率的制约因素6.4 晶圆电测良品率要素6.5 封装和最终测试良品率6.6 整体工艺良品率6.7 关键概念和术语习题参考文献第7章 氧化7.1 二氧化硅层的用途7.2 热氧化机制7.3 热氧化方法7.4 水平炉管反应炉7.5 垂直炉管反应炉7.6 快速升温反应炉7.7 快速加热工艺7.8 高压氧化7.9 氧化工艺7.10 阳极氧化7.11 热氮化7.12 关键概念和术语习题参考文献第8章 基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光8.1 简介8.2 光刻蚀工艺概述8.3 光刻10步法8.4 基本的光刻胶化学8.5 光刻胶的表现要素8.6 正胶和负胶的比较8.7 光刻胶的物理属性8.8 光刻工艺8.9 表面准备8.10 涂光刻胶8.11 软烘焙8.12 对准和曝光8.13 对准系统比较8.14 关键概念和术语习题参考文献第9章 基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验9.1 显影9.2 硬烘焙9.3 显影检验9.4 刻蚀9.5 湿法刻蚀9.6 干法刻蚀9.7 光刻胶的去除9.8 最终目检9.9 光刻版制作9.10 小结9.11 关键概念和术语习题参考文献第10章 高级光刻工艺10.1 ULSI/VLSI集成电路图形处理过程中存在的问题10.2 光学系统分辨率控制10.3 其他曝光问题10.4 掩膜版薄膜10.5 晶圆表面问题10.6 防反射涂层10.7 平整化10.8 先进光刻胶工艺10.9 化学机械研磨小结10.10 改进刻蚀工艺10.11 自对准结构10.12 刻蚀轮廓控制10.13 光学光刻的末日到来了吗10.14 关键概念和术语习题参考文献第11章 掺杂11.1 结的定义11.2 掺杂区的形成11.3 掺杂区和结的扩散形成11.4 扩散工艺的步骤11.5 淀积11.6 推进氧化11.7 离子注入的概念11.8 离子注入系统11.9 离子注入区域的杂质浓度11.10 离子注入层的评估11.11 离子注入的应用11.12 掺杂前景展望11.13 关键概念和术语习题参考文献第12章 淀积12.1 简介12.2 化学气相淀积基础12.3 CVD的工艺步骤12.4 CVD系统分类12.5 常压CVD系统12.6 低压化学气相淀积12.7 增强型等离子体12.8 气相外延12.9 分子束外延12.10 金属有机物CVD12.11 淀积膜12.12 淀积的半导体膜12.13 外延硅12.14 多晶硅和非晶硅淀积12.15 SOS和SOI12.16 绝缘体和绝缘介质12.17 导体12.18 关键概念和术语习题参考文献第13章 金属淀积13.1 简介13.2 单一导体层金属13.3 多层金属导体框架13.4 导体13.5 金属薄膜的用途13.6 淀积方法13.7 真空泵13.8 小结13.9 关键概念和术语习题参考文献第14章 工艺和器件评估14.1 简介14.2 晶圆的电性测量14.3 层厚的测量14.4 结深14.5 关键尺寸和线宽测量14.6 污染物和缺陷检测14.7 总体表面特征14.8 污染认定14.9 器件电学测量14.10 关键概念和术语习题参考文献第15章 晶圆加工中的商务因素15.1 制造和工厂经济15.2 晶圆制造的成本15.3 设备15.4 所有权成本15.5 自动化15.6 工厂层次的自动化15.7 设备标准15.8 统计制程控制15.9 库存控制15.10 生产线组织15.11 关键概念和术语习题参考文献第16章 半导体器件和集成电路的形成16.1 半导体器件的生成16.2 集成电路的形成16.3 超导体16.4 微电子机械系统16.5 关键概念和术语习题参考文献第17章 集成电路的类型17.1 简介17.2 电路基础17.3 集成电路的类型17.4 晶圆的比例集成17.5 下一代产品17.6 关键概念和术语习题参考文献第18章 封装18.1 简介18.2 芯片的特性18.3 封装功能和设计18.4 封装操作工艺的概述18.5 封装工艺18.6 封装工艺流程18.7 封装-裸芯片策略18.8 封装设计18.9 封装类型和技术小结18.10 关键概念和术语习题参考文献术语表~
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序言2001年7月间，电子工业出版社的领导同志邀请各高校十几位通信领域方面的老师，商量引进国外教材问题。与会同志对出版社提出的计划十分赞同，大家认为，这对我国通信事业、特别是对高等院校通信学科的教学工作会很有好处。教材建设是高校教学建设的主要内容之一。编写、出版一本好的教材，意味着开设了一门好的课程，甚至可能预示着一个崭新学科的诞生。20世纪40年代MIT林肯实验室出版的一套28本雷达丛书，对近代电子学科、特别是对雷达技术的推动作用，就是一个很好的例子。我国领导部门对教材建设一直非常重视。20
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