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TMS320F2812原理及其C语言程序开发

王朝导购·作者佚名
 
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  分类: 图书,计算机与互联网,程序语言与软件开发,语言与开发工具,C语言及其相关,
  品牌: 孙丽明

基本信息·出版社:清华大学出版社

·页码:466 页

·出版日期:2008年

·ISBN:7302189633/9787302189633

·条形码:9787302189633

·包装版本:1版

·装帧:平装

·开本:16

·正文语种:中文

产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。

内容简介《TMS320F2812原理及其C语言程序开发》共分12章。第1章为处理器的功能以及开发环境CCS的介绍,用简单易懂的实例引领读者入门。第2章为结合工程开发的C语言基础介绍,重点是培养读者C语言开发的基本能力。第3章为TMS320F2812外设的C语言程序开发,重点介绍外设的C语言构成,使读者对TMS320F2812的外设编程有一个清楚的认识。第4~10章为TMS320F2812的外设介绍,重点介绍外设工作原理、寄存器位信息及功能,并且根据不同的外设提供详细的C语言程序开发,可以使读者对外设充分理解。第12章为以TMS320F2812为处理器的电气平台开发介绍,重点介绍以处理器为核心的各模块硬件设计、软件开发,更好地提升读者的开发能力。附录中还介绍μC/OS-Ⅱ操作系统在TMS320F2812上移植及实时多任务管理。

编辑推荐以F2812为核心的电气平台的开发与设计

丰富的C语言程序开发实例

C语言的编程基础和编程规范

详细介绍F2812的外设原理和编程技巧

F2812的Boot ROM相关内容及多种启动方式介绍

ADC外部校正原理

嵌入式项目流程管理知识介绍

μC/OS-Ⅱ系统在F2812上的移植,以及实时多任务管理

《TMS320F2812原理及其C语言程序开发》适合学习DSP TMS320F2812的初级、中级用户及有一定基础的DSP设计开发人员,是DSP方面软件和硬件工程师必备的工具书,也可以作为TMS320F2812 DSP爱好者的自学教材。此外,《TMS320F2812原理及其C语言程序开发》还可以作为高等院校相关专业的参考教材。

目录

第1章 芯片功能概述、软件介绍、项目流程管理研究

1.1 TMS320F2812性能概述

1.2 TMS320F2812结构概述

1.2.1 引脚分布

1.2.2 TMS320F2812引脚信号捕述

1.3 TMS320F2812功能概览

1.3.1 存储空间示意图

1.3.2 简要描述

1.4 DSP集成环境CCS介绍

1.4.1 CCS安装

1.4.2 CCS配置软件设置

1.4.3 CCS软件慨述

1.4.4 File(文件)菜单介绍

1.4.5 Edit(编辑)菜单介绍

1.4.6 View(视图)菜单介绍

1.4.7 Project(工程)菜单介绍

1.4.8 Debug(调试)菜单介绍

1.5 CCS工程管理

1.5.1 创建新的工程文件

1.5.2 编译并运行程序

1.6 一个简单的例子程序介绍

1.6.1 基本的程序代码生成

1.6.2 具体的程序开发介绍

1.7 嵌入式项目开发流程管理

1.7.1 概述

1.7.2 项目启动

1.7,3 项目计划

1.7.4 项目研发

1.7.5 项目结束

第2章 C语言程序设计基础

2.1 C语言数据结构及语法

2.1.1 C语言数据结构

2.1.2 C语言运算符与表达式

2.2 程序控制结构

2.2.1 if语句

2.2.2 switch语句

2.2.3 while语句

2.2.4 for语句

2.2.5 程序控制中的特殊运算符

2.3 数组

2.4 指引

2.5 函数

2.6 C语言编程规范

2.6.1 环境

2.6.2 语言规范

2.6.3 字符类

2.6.4 变情类型

2.6.5 函数声明和定义

2.6.6 变量初始化

2.6.7 算法类型转换

2.6.8 编程风格

第3章 TMS320F2812外设的C语言程序设计

3.1 导言

3.2 传统的#define方法

3.3 位定义和寄存器结构体定义方式

3.3.1 定义寄存器结构体

3.3.2 使用DATA_SECTION将寄存器结构体映射到地址空间

3.3.3 添加位定义

3.3.4 共同体定义

3.4 位操作和寄存器结构体定义方式的优点

3.5 对位或寄存器整体进行操作

3.6 一个特殊的例子(eCAN控制寄存器)

第4章 TMS320F2812系统控制及中断

4.1 存储空间

4.1.1 Flash存储器

4.1.2 OTP存储器

4.1.3 Flash和()TP寄存器

4.2 时钟及系统控制

4.2.1 时钟及系统控制概述

4.2.2 外设时钟控制寄存器(PCLKCR)

4.2.3 系统控制和状态寄存器(SCSR)

4.2.4 高/低速外设时钟预定标寄存器(HISPCP/L()SPCP)

4.3 振荡器及锁相环模块

4.4 低功耗模式

4.5 F2812外设结构

4.5.1 外设结构寄存器

4.5.2 受EALLOW保护的寄存器

4.6 F2812外设中断扩展模块

4.6.1 PIE控制器概述

4.6.2 中断操作步骤

4.6.3 向量表的映射

4.6.4 中断源

4.6.5 复用中断操作过程

4.6.6 使能/禁止复用外设中断的程序步骤

4.6.7 外设向CPU发出的复州中断请求流程

4.6.8 PIE向量表

4.6.9 P1E配置寄存器

4.6.10 中断程序设计

4.7 看门狗模块

4.7.1 看门狗模块介绍

4.7.2 看门狗计数寄存器(WDCNTR)

4.7.3 看门狗复位寄存器(WDKEY)

4.7.4 看门狗控制寄存器(WDCR)

4.7.5 看门狗模块程序设计

4.8 32位CPU定时器

4.8.1 TIMERxTIM寄存器

4.8.2 TIMERxPRD寄存器

4.8.3 TIMERxTCR寄存器

4.8.4 TIMERxTPR寄存器

4.8.5 定时器程序设计

4.9 通用输入输出口(GPI())

4.9.1 GPI()介绍

4.9.2 输入限制

4.9.3 GPxMUX寄存器(功能选择寄存器)

4.9.4 GPxDIR寄存器(方向控制寄存器)

4.9.5 GPxDAT衡存器(数据寄存器)

4.9.6 GPxSET寄存器(置位寄存器)

4.9.7 GPxCLEAR寄存器(清除寄存器)

4.9.8 GPxTOGGLE寄存器(取反触发寄器)

4.9.9 寄存器位I/O引脚的映射

4.9.10 GPIO程序设计

第5章 TMS320F2812外部接口(XINTF)

5.1 外部接U功能概述

5.2 X1NTF配褂概述

5.2.1 政变XINTF配置和时序寄器的程序

5.2.2 XINTF时钟

5.2.3 写缓冲器

5.2.4 XINTF每个区域访问的引导、激活、跟踪的时序

5.2.5 XREADY信号采样

5.2.6 区域切换

5.2.7 XMP/MC信号对XINTF的影响

5.3 引导、激活、跟踪等待状态的配置

5.4 XINTF寄存器

5.4.1 XINTF时序寄存器(XTIMINGx)

5.4.2 XINTF配性寄仔器(XINCNFx)

5.4.3 XBANK寄存器

5.5 信号描述

5.6 XINTF操作时序图

5.7 XINTF应用开发及C语言程序设计

5.7.1 XINTF应用开发概述

5.7.2 XINTF模块的C语言程序设计

第6章 TMS320F2812串行通信接口(SCI)

第7章 TMS3211F2812的串行外围设备接口(SPI)

第8章 TMS320F2812增强型区域控制网络(eCAN)模块

第9章 TMS320F2812模/数转换(ADC)模 块

第10章 TMS320F2812事件管理器(EV)模块

第11章 Boot ROM介绍和F2812程序仿真与下载

第12章 基于TMS320F2812的电气平台开发设计

附录 μC/OS-Ⅱ操作系统在F2812上移植及实时多任务管理

参考文献

……[看更多目录]

序言数字信号处理器(digital signal processors,DSP))自20世纪80年代诞生以来,在短短的二十几年里得到了飞速发展,在通信、航空航天、医疗、工业控制方面得到广泛应用,已经成为目前最具发展潜力的技术、产业和市场之一。美国德州仪器(Texas Instruments,TI)公司是DSP研发和生产的领先者,也是世界上最大的DSP供应商,目前TI推出的TMS320F2812(以下简称“F2812”)是世界上最具影响力定点DSP主流产品。

F2812是TI公司的一款用于控制的高性能、

文摘第1章 芯片功能概述、软件介绍、项目流程管理研究

要点提示

本章概述了芯片功能和性能,介绍了DSP开发环境CCS的使用以及与DSP相关的项目开发管理知识。

学习重点

(1)TMS320F2812的性能;

(2)集成环境CCS安装及使用,以及如何生成V1.00版本源程序;

(3)了解F2812开发的基本过程及熟悉相关程序编写方式;

(4)项目开发管理各阶段任务,以及提交文档格式、内容等。

随着电子信息技术的不断发展,以TI公司以为代表的数字信号处理器(DSP)技术得到广泛应用,在工业生产、医疗卫生、航空航天等领域发挥着重要作用。1982年TI公司成功推出了第一代DSP芯片TMS32010,之后很快又推出了第二代DSP芯片TMS32020,20世纪80年代后期,TI公司推出了第三代DSP芯片TMS32C3x,到90年代,TI公司相继推出了第四代DSP芯片TMS32C4x、第五代DSP芯片TMS32C5x/C54x以及集多个DSP核于一体的高性能DSP芯片TMS32C8x等,到最近第六代DSP芯片TMS32C62x/C67x/C64x诞生后,构成了2000、5000、6000系列的庞大DSP家族。

 
 
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