机电一体化系统设计
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品牌: 谢提
基本信息·出版社：机械工业出版社
·页码：336 页
·出版日期：2006年
·ISBN：7111171640
·条形码：9787111171645
·包装版本：1
·装帧：平装
·开本：16开
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内容简介本书将与机电一体化相关的内容综合为一体，系统介绍机电一体化系统的设计过程。包含大量可以用实验室环境迅速组装并试验的研究实例、问题和案例分析，通过系统建模技术将复杂分散的内容用清晰简洁的方式融合起来。章后包含各类习题，方便教学。本书适合作为机械工程、电子工程和机械电子工程等专业高年级本科生或研究生的教材，同时也可供相关工程技术人员参考。
主要涵盖机电一体化系统的建模和仿真，传感器的基本理论和操作原理，软硬件要求、控制和设计，以及计算机接口和实时数据采集与控制的理论和实践应用等。包含大量可以用实验室环境迅速组装并试验的研究实例、问题和案例分析，通过系统建模技术将复杂分散的内容用清晰简洁的方式融合起来。章后包含各类习题，方便教学。
作者简介Devdas Shetty美国康涅狄格州哈特福德大学的制造工程终身教授，哈特福德大学工程学院副院长和工程应用中心(EAC)主任。他在机电一体化设计领域的研究成果举世瞩目。
媒体推荐书评
机电一体化系统是微电子技术向传统机械工程渗透而形成的融合机械工程、电气工程、计算机科学、信息技术等学科为一体的新兴交叉学科。本书介绍了机电一体化技术基本原理所涉及的各种专题，通过系统建模技术将复杂分散的机电一体化技术与内容用清楚和简洁的方式融合起来，进而选择和设计传感器、执行器、控制器、接口硬件与信息处理系统软件。本书所有案例都可以用I/O板、低价的设备、可视化的仿真软件实现，书中还为读者提供了策划、试验和实现良好的机电一体化系统的最新工具。
本书特点：
·从系统建模的角度对机电一体化加以综述和解释
·创建物理系统动态模型的修正模拟方法
·详细描述许多装置中的传感器与执行器的操作和选择
·结合现实世界和约束条件全面讨论经典控制
·讨论用于实时计算机接口模拟和数字硬件的器件
·汇集了许多带零部件表的实例研究，适合实验练习
·概括了机电一体化领域最新的成果和未来的发展趋势
编辑推荐本书将与机电一体化相关的内容综合为一体，系统介绍机电一体化系统的设计过程。包含大量可以用实验室环境迅速组装并试验的研究实例、问题和案例分析，通过系统建模技术将复杂分散的内容用清晰简洁的方式融合起来。章后包含各类习题，方便教学。本书适合作为机械工程、电子工程和机械电子工程等专业高年级本科生或研究生的教材，同时也可供相关工程技术人员参考。
主要涵盖机电一体化系统的建模和仿真，传感器的基本理论和操作原理，软硬件要求、控制和设计，以及计算机接口和实时数据采集与控制的理论和实践应用等。包含大量可以用实验室环境迅速组装并试验的研究实例、问题和案例分析，通过系统建模技术将复杂分散的内容用清晰简洁的方式融合起来。章后包含各类习题，方便教学。
目录
译者序
前言
第1章 绪论
1.1 什么是机电一体化
1.2 机电一体化集成设计问题
……[看更多目录]
